产品应用 - 集成电路：功率、射频、传感、LED等半导体器件关键工艺层制作- 先进封装：晶圆级封装(WLP)、2.5D&3D封装中Bump、RDL等工艺应用产品特点 - 产品覆盖正、负性光刻胶，膜厚适用性广- 高解析度，高深宽比，宽工艺窗口- 耐电镀，易去胶
产品应用
- 集成电路：功率、射频、传感、LED等半导体器件关键工艺层制作- 先进封装：晶圆级封装(WLP)、2.5D&3D封装中Bump、RDL等工艺应用
产品特点
- 产品覆盖正、负性光刻胶，膜厚适用性广- 高解析度，高深宽比，宽工艺窗口- 耐电镀，易去胶
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