7月18日，国家工业和信息化部副部长王江平等一行来到北京欣奕华科技有限公司，专题调研半导体领域电子材料与高端装备发展情况，并就欣奕华以高端化、智能化、绿色化“三化”融合，加速培育新质生产力、赋能高质量发展的实践路径做了深入了解。


欣奕华科技集团董事长王彦军、阜阳彩名堂科技股份有限公司CEO黄常刚、合肥欣奕华智能机器股份有限公司CEO张海涛等接待王江平一行，并就集团业务发展有关情况做了专项汇报。

王江平实地听取了欣奕华攻克半导体材料及装备领域关键核心技术、破局国产化难题、实现从“0”到“1”关键性突破、不断加大市场开拓力度等发展情况，并对欣奕华牵头组织实施的国家战略领域关键原材料研发项目和“智能机器人”国家重点研发计划，解决了一系列重大技术难题，填补多项技术空白等产业贡献表示赞许。王江平对欣奕华十余年如一日，追求技术积累，坚持创新突破，给予肯定，并就企业下一步发展方向和目标路径等作了具体了解。

座谈会上，欣奕华材料CEO黄常刚对欣奕华在半导体材料领域的发展现状做了详细汇报：欣奕华材料是一家从事光刻胶、OLED材料等新型显示和集成电路领域关键原材国产化的企业。欣奕华材料是国内首家实现显示光刻胶大规模量产企业，年出货量达数千吨，出货实绩位居国内头部、全球前三；在半导体光刻胶领域，公司快速完成I-line、KrF、先进封装系列半导体光刻胶产品布局，已与多家12寸Fab和先进封装客户达成合作关系，多款产品在多家客户导入验证并实现出货；OLED发光材料领域，公司拥有国际一流技术创新平台和完善的专利防御体系，产品在多家行业重点客户进行验证并实现出货。

合肥欣奕华CEO张海涛也在座谈会期间就公司发展情况做了详尽汇报：合肥欣奕华业务覆盖半导体、显示、光伏泛半导体产业链多家一级客户，打造了面向泛半导体高端装备的全线产品及技术。半导体设备方面，可提供国际先进的半导体AMHS整体解决方案（OHT、Stocker、NTB等），其中自主研发的OHT搬送效率达国际先进水平；显示设备方面，自主研发了国内首台OLED蒸镀机、全球首台微米级大尺寸Mini LED巨量转移设备等核心工艺设备，断路/短路检测设备（OS）、自动化光学检测设备（AOI）等核心检测设备，洁净搬运机器人、自动化传输设备等移载设备，以及工业软件及大数据产品和解决方案，极大解决了我国显示行业在高端装备领域“卡脖子”问题。

调研期间，王江平详细询问了欣奕华在半导体光刻胶及半导体设备方面，推动科技成果转化过程中遇到的痛点及难点。他对欣奕华在关键材料与高端设备领域取得的产业化成绩表示支持与肯定。

王江平特别指出，希望欣奕华能持续聚焦关键领域、再接再厉，发挥科技企业强链补链稳链作用，保证我国半导体材料和高端设备自主可控。