2024年6月25-26日，由势银（TrendBank）主办，势银芯链承办的“2024势银光刻材料产业大会”会议在苏州汇融广场假日酒店召开。本次会议旨在共同探讨光刻材料产业的技术创新路径，促进光刻材料供应链上下游企业、科研单位、投融资机构之间的交流与合作，为帮助产业上下游产业协同发展提供解决方案！

阜阳彩名堂科技股份有限公司受邀参会，并由IC光刻胶BU总经理岳爽发表了题为《半导体光刻胶技术探讨及欣奕华进展》的演讲。岳爽表示：“欣奕新材已在光刻胶领域深耕十余载，在光刻胶产业化方面，通过关键技术攻关，与上下游战略协同等多种关键举措来打造光刻胶生态链，已成长为中国大陆光刻胶头部企业。”

欣奕新材在光刻胶研发创新、生产制造、品控管理、销售服务、稳定供应、系列产品布局等方面形成核心能力。尤其是在技术方面，注重产业人才培养、技术体系和平台搭建，技术成果转化显著。公司汇聚全球光刻胶领域行业专家、资深研发技术人员；拥有多年光刻胶超大规模稳定量产技术经验以及数千批次稳定供应实战经验；自建完善的光刻胶研发和品控技术控制体系；搭建了以客户为中心的业务发展网络；具有持续推动技术迭代与产品创新的技术能力……

公司是中国大陆首家自主研发并实现彩色显示光刻胶大规模量产企业，出货实绩位居全球光刻胶企业前列。立足显示光刻胶，持续深耕光刻胶领域，可提供系列光刻胶产品技术解决方案。

在半导体光刻胶领域，已完成I-line 、KrF、先进封装系列产品布局，并快速实现市场技术突破，与多家12寸Fab和先进封装客户达成合作关系，多款光刻胶产品在客户导入验证并实现出货。可提供包括离子注入用（A/R≥7、无peeling、低驻波、低shrink），高分辨通孔应用（分辨率140-200nm、DOF≥0.4μm、EL≥10%）和Muti layer（AA、CH/Via、TM、Metal等）适用KrF光刻胶产品；Bumping，RDL等工艺用的先进封装光刻胶，具有膜厚范围宽（10-120μm）、CD可调（2-50μm）、高准直度、耐电镀、易去胶等特性。

未来，作为光刻胶领域行业领先企业，欣奕新材将继续坚持技术创新驱动和产业链协同发展，将科技创新和产业创新进行深度融合，与生态链伙伴共同打造稳定、高效、安全的光刻胶系列产品，为合作伙伴提供全方位服务与支持，为半导体产业发展注入动能。