从无岁月静好,只有星夜兼程。事关国家战略新兴产业发展进程提速快慢的光刻胶，从中国显示产业诞生伊始，就是制约着我国相关领域逆势崛起的发展掣肘。4月28日，在中国电子材料行业协会、中国光学光电子行业协会液晶分会联合主办的2021•中国显示行业供应链技术和市场对接交流会上，阜阳欣奕华材料科技有限公司（以下简称“欣奕新材”）凭借其光刻胶相关技术、产品，以及在促进国内泛半导体上下游产业链安全、高效、快速、健康发展方面所作出的突出贡献，再次被授予中国新型显示产业链重要奖项——“产业链创新突破奖”。

击楫中流，发力光刻胶国产化

欣奕新材光刻胶业务根植于国家“863”项目。彼时，多条8.5代线相继投产，当时8.5代线所需设备和材料仍有80%以上需要进口，对我国泛半导体产业链安全与健康发展造成极大困扰。在此背景下，欣奕新材积极响应国家加快实现泛半导体产业上游原材料国产化的号召，致力于面板显示用材料国产化配套。

漫漫征途，牢记使命。通过死磕技术、消化吸收，欣奕新材在纳米分散、UV固化、配方调控、小分子设计与合成等方面积累了宝贵的研发经验。2020年，欣奕新材黑矩阵材料（BM）、彩色光刻胶（RGB）等光刻胶产品出货量已突破1000 吨，是国内出货实绩最高的光刻胶企业，综合实力稳居国内第一；2025年，预计欣奕新材出货量突破10000吨，国内市占率约37%，出货量有望全球第一。

雄关漫道真如铁，而今迈步从头越。欣奕新材之所以能连续三年得到行业肯定，荣膺产业链创新突破奖，就是以锐意进取的精神不断进行着光刻胶产品的创新、突破，欣奕新材低温光刻胶由此应运而生。

“目前OLED面板采用圆偏光片以解决环境光影响、消除镜面效果、提升显示品质，但这一方式会增加面板厚度、降低亮度，最终会影响OLED面板的折叠性能”欣奕新材总经理黄常刚在论坛演讲环节表示，“为了解决这一问题，欣奕新材选择用低温光刻胶替代圆偏光片，产品可达成100% DCI-P3覆盖；解析度小于等于5μm，能满足目前所有PPI使用，可适应折叠、卷轴、AR/VR等多种形态变化的应用场景。”

值得一提的是，欣奕新材低温光刻胶性能已获得客户肯定，完成量产出货。这一新型低温光刻胶的量产出货，也进一步填补了相关领域的国内空白，保证产业链安全的同时提升了产业竞争力。

下濑横戈，角逐半导体新赛道

事实上，欣奕新材所聚焦的泛半导体产业包括面板显示产业和半导体制造业。在面板显示产业，为了实现光刻胶国产化配套，解决困扰行业已久的“卡脖子”难题，欣奕新材以十年磨一剑的精神披荆斩棘，实现了跨越式发展。目前，公司已形成了围绕光刻胶的BM/RGB/OC/PS全系列产品解决方案，产品拥有高阻抗、高分辨率、高色域、低温固化、量子点等全方位技术对应能力,可导入G2.5-G11全世代面板产线，综合实力稳居国内第一。

在半导体制造业，这一领域必然是未来光刻胶企业发力国产化，与全球竞争对手角逐的新赛道。中国半导体行业协会（CSIA）统计， 2020 年上半年全球遭遇新冠疫情反复和中美贸易摩擦的背景下，中国集成电路产业销售额达到 3639 亿元，逆势同比增长 16.1%，成为全球产业最大增长引擎。智研咨询预测，2022 年中国大陆半导体光刻胶市场空间将会接近 55 亿元，是 2019 年的两倍。

由于在产业链发展中所处地位的特殊性，欣奕新材始终把确保产业链安全作为企业与行业发展的关键。为此，进入2021年，作为国内光刻胶行业的龙头企业之一，欣奕新材开始布局半导体光刻胶业务，正式启动产品开发和客户导入。

目前，欣奕新材把着力发展KrF、ArF、EUV半导体光刻胶核心技术纳入了企业中长期发展规划。欣奕新材正在逐步落实研发方向制定、资金投入、技术团队建设等一系列问题，旨在快速推进技术研发，与下游企业形成配套效应。随着中国在光刻胶领域国产替代计划的全面开启，欣奕新材也将紧跟国家号召，向芯片行业最核心材料的半导体光刻胶发起冲击，做好光刻胶国产化排头兵。“预计2022-2023年欣奕新材半导体光刻胶项目进入产品认证阶段，2024年实现量产出货。”黄常刚说。